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液态硅胶（LSR）精密包胶分为五大类：软/硬基材包胶解决软硬材料的粘接与精密包覆；电子元器件/混合包胶实现防水防护与多材料一体成型；仿生结构包胶高精度还原仿生设计；功能改性包胶赋予导电、阻燃、抗菌等特殊性能；氟系列包胶应对耐油耐溶剂的严苛工况。可按产品结构与工况匹配方案。

全部方案

软/硬基材包胶

适用于软质与硬质基材的液态硅胶精密包覆成型应用

电子元器件/混合基材包胶

适用于电子元器件防护封装与多基材组合的精密包胶应用

仿生结构包胶

适用于仿生纹理与结构功能的液态硅胶精密成型应用

功能改性包胶

适用于导电、导热、阻燃、抗菌等功能需求的改性硅胶包胶应用

氟系列包胶

适用于耐油、耐溶剂与耐化学介质工况的氟硅包胶应用
技术&质量

技术&质量

元亨精密制造体系以「精准、可控、可追溯」为目标，覆盖工程技术、快速开模、精密制造、质量管理、先进检测与智能制造六个维度。从产品结构可成型性评估起步，通过模块化模具设计、标准化产线作业、首末件确认与全批次追溯，将工艺能力沉淀为可量化、可复用的工程交付标准。

工程技术体系快速开模体系精密制造体系质量管理体系先进检测体系智能制造体系

专业工程团队与系统化 DFM 技术支持

从产品结构评估、材料选择到量产风险预测，为客户提供全流程工程支持。

快速开模与小批量开发能力

基于标准化模胚系统与模块化模具设计，实现低成本、高效率的定制开发。
技术资讯

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见证液态硅胶精密包胶新价值

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行业洞察 2026/06/17
关于元亨

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