三步获取LSR精密包胶专属方案
选择材料分类、填写核心需求、生成包胶方案
-
01选择包胶基材匹配 LSR 液态硅胶适配方案
软硬基材包胶覆盖软基材（TPU、TPE 等软胶体）与硬基材（ABS、PC、尼龙、金陶瓷、玻璃等）两大类方向；解决软材易变形难定位、硬材表面光滑易脱胶等问题，按基材匹配自粘胶料与粘接工艺，实现软硬材料牢固包覆、尺寸精密。
电子元器件/混合包胶面向传感器、PCB 线路板、精密电子元件及多材质组合件；采用低压液态硅胶（LSR）精密成型，一体实现绝缘、防水、缓冲防护，规避高温注塑损伤元器件，同时解决异质材料粘合剥离、收缩率不匹配问题，单工序完成多层复合包覆。
仿生结构包胶适用于蜂窝、纹理、仿生曲面等结构设计的液态硅胶精密成型；解决仿生微结构精度要求高、成型与脱模易失真等难题，高精度模具配合成型工艺，完整还原结构、性能稳定。
功能改性包胶在液态硅胶（LSR）配方中加入功能助剂，按需赋予导电、导热、阻燃、抗菌、耐磨等特殊性能；解决常规硅胶性能单一、难兼顾特殊功能要求的问题，改性后仍保持硅胶弹性与成型稳定性。
氟系列包胶采用氟硅橡胶（FVMQ）等耐介质材料，适用于长期接触油品、溶剂与化学介质的工况；解决普通硅胶耐油耐溶剂差、易溶胀老化的问题，配合专用粘接工艺，实现耐油、耐溶剂、耐高低温且结合牢固。 -
02填写核心需求请填写您的产品需求：说明应用场景、性能要求、规格参数，需求越详细，方案越精准。
填写需求请填写您的场景需求说明 -
03生成定制方案元亨精密工程师一对一评估，为您提供专属包胶解决方案
生成方案
专属于您的包胶方案已经生成
快来咨询我们获取吧！
