连接器包胶公头
LSR精密包胶解决方案
PC+电子元器件+五金件+线束液态硅胶全包，多材质复合，医用级柔软洁净，耐温抗跌落传感稳定
LSR Overmolding
PC+LSR
连接器包胶
线束保护
混合基材包胶
客户需求
客户需要开发一款连接器包胶公头 / 护套，通过 液态硅胶对 PC 基材、电子元器件、线束进行整体包覆，实现柔软触感、绝缘防护与功能稳定
LSR Overmolding
PC+LSR
连接器包胶
线束保护
多材料集成
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多材料整体包覆成型
电子元器件功能稳定 -
线束区域密封完整 -
成品满足医疗级外观与使用要求
产品外观一致性控制
项目难点
LSR 多材质一体包胶成型工艺复杂，既要承受高频反复拔插、维持元器件连接稳定，同时硅胶需兼顾柔软手感与洁净标准。
向下探索
解决方案
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采用PC+LSR二次包胶工艺，实现多材质一体成型01
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采用模具优化设计，解决线束偏移问题02
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优化流道与结构，提升多材料结合附着力03
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建立外观 + 功能双重验证流程，保障量产稳定性04
元亨亮点
多材质组合结构 LSR 包胶开发经验
复杂连接器件整体封装能力
线束区域防偏移成熟工艺方案
结构与工艺协同开发，提前规避量产风险
医疗级外观与功能全流程验证
关键验证
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稳定电子元器件测试功能测试
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可靠跌落测试，测试结构与封装跌落测试
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完好医疗级外观一致性检测，无异色、披锋外观检测
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完整测试电子元器件与线束包覆完整包覆坚持
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80℃电子元器件耐温 80℃测试合格耐温测试
可延展应用
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