压舌器
LSR精密包胶解决方案
PA+电子元器件+五金件（电极）+线束液态硅胶全包，多材质复合，医用级柔软洁净，耐温抗跌落传感稳定
LSR Overmolding
PA66+LSR
电子组件包胶
多材料集成
医疗级硅胶包胶
客户需求
客户需要开发一款集成PA、电子元器件、五金件（电极）、线束等的医疗压舌器，通过液态硅胶对内部组件进行整体包覆，实现医疗级柔软触感与功能稳定。
LSR Overmolding
PA66+LSR
电子组件包胶
多材料集成
医疗级硅胶
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多材质一体化包覆成型
电子组件功能稳定 -
线束区域密封不偏移 -
成品满足医疗级外观与使用要求
产品外观一致性控制
项目难点
多材质 LSR 一体包胶压舌器，功能稳定，医用硅胶柔软卫生。
向下探索
解决方案
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采用PA66+LSR包胶工艺，实现多材质一体成型01
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采用模具优化设计，解决线束防偏胶、防溢胶问题02
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优化流道与结构，提升多材料结合附着力03
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建立外观 + 功能双重验证流程，保障量产稳定性04
元亨亮点
多材质组合结构 LSR 包胶开发经验
复杂电子组件整体封装能力
线束区域防溢胶成熟工艺方案
结构与工艺协同开发，提前规避风险
医疗级外观与功能全流程验证
关键验证
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稳定元器件功能测试功能测试
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完好跌落测试，结构与封装可靠跌落测试
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一致医疗级外观一致性检测，无异色、披锋外观检测
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完整电子元器件与线束包覆完整，无偏胶、脱离包覆检查
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80℃电子元器件耐温 80℃测试合格耐温测试
可延展应用
三步获取您的液态硅胶包胶专属方案
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