连接器包胶公头
多材质精密包胶方案
PC + 电子元器件 + 五金件 + 线束液态硅胶一体化全包覆，多材质精密复合成型，医用级柔和洁净，耐温抗跌落，传感连接稳定可靠。
LSR Overmolding
PC+LSR
连接器包胶
线束保护
混合基材包胶
客户需求
客户需要开发连接器包胶公头与护套组件，利用液态硅胶（LSR）对 PC 基材、电子元器件、线束一体化包覆成型。连接器用于医疗设备信号导通连接。
LSR Overmolding
PC+LSR
连接器包胶
线束保护
多材料集成
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多材料整体包覆成型
电子元器件功能稳定 -
线束包覆完整，缓解反复弯折应力 -
满足医疗设备严苛标准
产品外观一致性控制
项目难点
LSR 多材质一体包胶成型工艺复杂，既要承受高频反复插拔、维持元器件连接稳定，同时需兼顾柔软手感与洁净标准。
向下探索
解决方案
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采用PC+LSR二次包胶工艺，实现多材质一体成型01
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元亨自研专用线束包覆方案，解决线束偏移问题02
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优化流道与结构，提升多材料结合附着力03
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建立外观 + 功能双重验证流程，保障量产稳定性04
元亨亮点
多材质组合结构 LSR 包胶开发经验
复杂结构件整体封装能力
元亨自研专用线束包覆方案，解决弯折影响信号传输痛点
结构与工艺协同开发，提前规避量产风险
医疗级外观与电气光学信号功能全流程验证
关键验证
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稳定电气光学导通测试功能测试
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可靠跌落测试，测试结构与封装跌落测试
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完好医疗级外观一致性检测，无异色、披锋外观检测
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完整测试电子元器件与线束包覆完整包覆检测
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80℃电子元器件耐温 80℃测试合格耐温测试
可延展应用
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